在2023年的骁龙峰会上，高通推出了一系列新技术和产品，其中最为引人瞩目的一项新品是旗舰移动SoC骁龙8 Gen 3以及面向PC平台的骁龙X Elite1。
骁龙X Elite是一款独特的PC平台，它搭载了高通自研的Oryon CPU核心。该平台的性能较之英特尔的i7-1355U和i7-1360P有着明显的提升，其功耗也更低。高通的CEO安蒙表示，Oryon CPU将应用于PC、智能手机、汽车、XR设备等多个平台。骁龙X Elite还具备强大的AI能力，可实现在终端侧运行130亿参数的大模型。
同时，高通也推出了第三代骁龙8移动平台，这一平台将终端侧智能、强劲性能和能效集成于一体，为消费者带来顶级性能和非凡体验。高通在峰会上详细展示了第三代骁龙8的生成式AI能力，能在终端侧运行高达100亿参数的大模型。
然而，高通在PC领域的发展仍面临诸多挑战，包括软件生态的控制力、Windows平台的复杂性以及来自苹果、英伟达和AMD等竞争对手的压力。但是，鉴于高通在移动设备领域的成功，业界对其在PC领域的未来发展保持高度关注。
除此之外，高通还推出了一项跨平台技术——Snapdragon Seamless，可实现跨终端制造商和操作系统的无缝协作。此技术有望在年底首先在新上市的终端产品上得到应用。
