2023年第三季度，全球半导体设备巨头的经营状况显示出一定的复苏迹象。虽然受到芯片制造大厂下调资本支出影响，半导体设备市场出现下滑，但在中国市场的持续加码下，这些企业的业绩开始有所恢复。具体来看，ASML、应用材料、东京电子、泛林等在第三季度均能见到不同程度的业绩增长，且这些公司的营收中，中国市场所占份额尤为突出。比如，ASML在中国市场的销售额占比达到46%，东京电子占比43%，泛林占比48%。
尽管半导体设备厂商的业绩有所回暖，市场环境的不确定性，特别是美国政府针对高性能计算芯片及半导体设备的出口管制规定，也可能对相关企业产生影响。例如，全球最大的半导体设备制造商之一阿斯麦，虽然在第三季度业绩增长，并力争在未来继续保持增长，但也要面临着市场环境的不确定性和政策因素带来的压力。
总的来说，虽然全球半导体设备巨头在Q3面临一些挑战，但在中国的市场需求推动下，他们的业绩呈现出一定的复苏趋势。然而，由于市场环境的不确定性和政策因素，他们的经营业绩依然面临压力。
